Pasta masilla termica coolbox h70 2grs

• •DESCRIPCIÓN

Pasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs, memorias, chipsets gráficos y sistemas de refrigeración, optimizando el rendimiento térmico del equipo.

• •MODO DE APLICACIÓN

Limpie bien la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el aplicador incluido, formando una capa fina. Después, instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones.

• •CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

Conductividad térmica: &gt,3.17 W/m-k

Resistencia térmica: &lt, 0.0067ºC-in²/W

Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºC

Peso del producto: 2 g

• •COMPOSICIÓN

30% compuestos de silicona

20% compuestos de carbón

50% óxidos metálicos

• •ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar el contacto con los ojos.